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    Flash 封装类型

    概述

    AG庄闲 Flash 提供 20 多种封装类型,以满足不同应用板设计和使用环境的需求。这些多样化封装不仅提升了系统设计的灵活性,也便于在物联网、可穿戴设备、智能手机及其他紧凑型电子产品中实现高性能和低功耗设计

    型号
    长度
    宽度
    厚度(最大)
    间距
    uson6_1.2x1.2-779.png
    USON6 1.2*1.2 mm
    1.20 mm
    1.20 mm
    0.40 mm
    0.40 mm
    011-11.png
    USON8 1.5*1.5 mm
    1.50 mm
    1.50 mm
    0.50 mm
    0.40 mm
    0111.png
    FO-USON8 3*2 mm
    3.00 mm
    2.00 mm
    0.40 mm
    0.50 mm
    01111.png
    USON8 3*2 mm
    3.00 mm
    2.00 mm
    0.50 mm
    0.50 mm
    02.png
    FO-USON8 3*3 mm
    3.00 mm
    3.00 mm
    0.40 mm
    0.80 mm
    03.png
    USON8 3*4 mm
    3.00 mm
    4.00 mm
    0.60 mm
    0.80 mm
    04.png
    USON8 4*4 mm
    4.00 mm
    4.00 mm
    0.50 mm
    0.80 mm
    05.png
    SOP8 150 mil
    4.90 mm
    6.00 mm
    1.75 mm
    1.27 mm
    06.png
    SOP8 208 mil
    5.23 mm
    7.90 mm
    2.16 mm
    1.27 mm
    07.png
    WSON8 6*5 mm
    6.00 mm
    5.00 mm
    0.80 mm
    1.27 mm
    08.png
    WSON8 8*6 mm
    8.00 mm
    6.00 mm
    0.80 mm
    1.27 mm
    10.png
    SOP16 300mil
    10.30 mm
    10.35 mm
    2.65 mm
    1.27 mm
    11.png
    TSOP48
    20.0 mm
    12.0 mm
    1.20 mm
    0.50 mm
    12.png
    FBGA63
    9.00 mm
    11.0 mm
    1.00 mm
    0.80 mm
    13.png
    TFBGA-24ball 6*8 mm (5*5ball array)
    6.00 mm
    8.00 mm
    1.20 mm
    1.00 mm
    14-742.png
    VSOP8 150 mil
    4.90 mm
    6.00 mm
    0.90 mm
    1.27 mm
    thumb_15-886.png
    VSOP8 208 mil
    5.28 mm
    7.90 mm
    1.00 mm
    1.27 mm

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